武汉今域通半导体有限公司
企业简介

武汉今域通半导体有限公司 main business:热敏感器件、其他半导体器件的研发、生产与销售。(上述范围中国家有专项规定需经审批的项目经审批后或凭有效许可证方可经营) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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武汉今域通半导体有限公司的工商信息
  • 420100000322579
  • 91420100055713358K
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2012年10月24日
  • 姜建超
  • 1000.000000
  • 2012年10月24日 至 2032年10月23日
  • 武汉东湖新技术开发区
  • 2016年12月21日
  • 武汉东湖开发区关山大道20号中国光谷创意产业基地二号楼第119室
  • 热敏感器件、其他半导体器件的研发、生产与销售。(上述范围中国家有专项规定需经审批的项目经审批后或凭有效许可证方可经营)
武汉今域通半导体有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN204701284U 热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机 2015.10.14 本实用新型提供一种热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机。其包括:基板;蓄热釉层,其形成在所述基板
2 CN104859312A 热敏打印头及其制作方法 2015.08.26 本发明提供一种热敏打印头以及其制作方法。该制作方法包括:提供基板,在所述基板上形成蓄热釉层;在所述蓄
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